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您在微粘合製程領域的頂尖專家
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歡迎來到 MicroNova,半導體產業的領先創新者,致力於提供最先進的接合設備,為未來科技提供動力。
在 MicroNova,我們瞭解每一個先進電子裝置的核心都在於其半導體元件的精密度與可靠性。因此,我們專精於設計、製造及提供最先進的接合設備,以滿足半導體產業不斷演進的需求。
我們的主要優勢
創新領導
我們在研發方面的不懈投資確保了尖端的接合技術,使我們的客戶在快速發展的半導體產業中保持領先地位。
毫不妥協的精準度
每台機器都是按照最高的業界標準設計,保證無與倫比的耐用性、精確性和一致性,適用於關鍵任務應用。
客戶導向的協作
我們透過緊密的合作關係提供量身打造的解決方案,在優化效率、擴充性和長期成功的同時,解決獨特的生產挑戰。
Our Products
NT-85D 高精確度貼片機 (多功能、靈活)
- 高準確度: 玻璃模具 ±1.5um
- 多功能:支援不同製程,包括共晶、沖壓、點膠、UV固化等。
- 多晶片應用: 支援多達 100 種不同類型的吸嘴,並可全自動更換。
- 高彈性軟體: 支援不同產品應用,可自由切換多種製程應用。
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NT-85H-S 高精確度晶片鍵合機(支援單晶片共晶)
高準確度: 玻璃模具 ±1.5um
- 高可靠性共晶製程: 專門針對 COC/COS 共晶應用,經中國業界標竿客戶驗證,可長期量產高共晶品質。
- 高生產效率:獨特的三頭並行設計。
- 多晶片應用: 每個鍵頭有多個吸嘴,全自動更換,支援多晶片製程,可自由切換多種製程應用。
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NT-85H-M 高精確度晶片鍵合機 (支援多顆晶片同時共晶)
高準確度: 玻璃模具 ±1.5um
- 高可靠性共晶製程: 專門針對 COC/COS 共晶應用,經中國業界標竿客戶驗證,可長期量產高共晶品質。
- 高生產效率:獨特的三頭並行設計。
- 多晶片應用: 每個鍵頭有多個吸嘴,全自動更換,支援多晶片製程,可自由切換多種製程應用。
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NT-85T High-accuracy Die Bonder (High Speed, Epoxy process)
- 高準確度: 玻璃模具 ±1.5um
- 高品質環氧製程: 專為 COB/Gold Box 環氧樹脂應用所設計,支援衝壓、噴膠、UV 固化等接合製程。
- 高生產效率:獨特的三頭並行設計。
- 多晶片應用: 每個接合頭有多個吸嘴,可自動更換,支援多晶片製程,可自由切換多種製程應用。
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NT-50A 高精確度鉚釘機
製程: 環氧膠/銀膠/UV 環氧膠接合
應用: AOC/COB;鏡頭被動接合
精度:±5um(標準玻璃模)
週期時間: 5s (標準玻璃模片取放)
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NT-MAR 微型組裝黏合劑
製程: 共晶;環氧膠/銀膠/UV 環氧膠接合
應用: 微波,雷達,RF 功率元件,混合元件
精度:±1.5微米(標準玻璃模)
週期時間: 5s(標準玻璃晶粒取放);不包含溫度曲線
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NT-AVR 光學模組黏合劑
- 高智能視覺辨識: 不依賴玻璃的特定形狀,支援全局自動掃描,高精度定位不同玻璃的視覺標記;
- 高精度平面度控制技術: 玻璃組裝平面度<±5um。
- 高效率點膠編程:支援根據上傳的 CAD 輪廓圖進行點膠。
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MV-50S 燒結粘合劑
- 奈米銀膜轉印專用設備
- 高接著力,標準壓力為 30kg,可選擇 50kg 或更高壓力。
- 廣泛應用於高功率 SiC 模組等封裝領域。
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