- 高準確度： 玻璃模具 ±1.5um
- 多功能：支援不同製程，包括共晶、沖壓、點膠、UV固化等。
- 多晶片應用： 支援多達 100 種不同類型的吸嘴，並可全自動更換。
- 高彈性軟體： 支援不同產品應用，可自由切換多種製程應用。

高準確度： 玻璃模具 ±1.5um
- 高可靠性共晶製程： 專門針對 COC/COS 共晶應用，經中國業界標竿客戶驗證，可長期量產高共晶品質。
- 高生產效率：獨特的三頭並行設計。
- 多晶片應用： 每個鍵頭有多個吸嘴，全自動更換，支援多晶片製程，可自由切換多種製程應用。

高準確度： 玻璃模具 ±1.5um
- 高可靠性共晶製程： 專門針對 COC/COS 共晶應用，經中國業界標竿客戶驗證，可長期量產高共晶品質。
- 高生產效率：獨特的三頭並行設計。
- 多晶片應用： 每個鍵頭有多個吸嘴，全自動更換，支援多晶片製程，可自由切換多種製程應用。

- 高準確度： 玻璃模具 ±1.5um
- 高品質環氧製程： 專為 COB/Gold Box 環氧樹脂應用所設計，支援衝壓、噴膠、UV 固化等接合製程。
- 高生產效率：獨特的三頭並行設計。
- 多晶片應用： 每個接合頭有多個吸嘴，可自動更換，支援多晶片製程，可自由切換多種製程應用。

製程： 環氧膠/銀膠/UV 環氧膠接合
應用： AOC/COB;鏡頭被動接合
精度：±5um(標準玻璃模)
週期時間: 5s (標準玻璃模片取放)

製程： 共晶；環氧膠/銀膠/UV 環氧膠接合
應用： 微波,雷達,RF 功率元件,混合元件
精度：±1.5微米(標準玻璃模)
週期時間: 5s(標準玻璃晶粒取放);不包含溫度曲線

- 高智能視覺辨識： 不依賴玻璃的特定形狀，支援全局自動掃描，高精度定位不同玻璃的視覺標記；
- 高精度平面度控制技術： 玻璃組裝平面度<±5um。
- 高效率點膠編程：支援根據上傳的 CAD 輪廓圖進行點膠。

- 奈米銀膜轉印專用設備
- 高接著力，標準壓力為 30kg，可選擇 50kg 或更高壓力。
- 廣泛應用於高功率 SiC 模組等封裝領域。

- 可實現單點點膠、矩形、M 形等多種圖案的自動剝膠功能
- 可實現噴嘴軟接觸，有效解決 GaAs 晶片表面空氣橋等活性區域問題
- 可對不平整的貼片或大尺寸芯片進行無損平整調整
- 點膠與貼片一體化，整體、便捷或雙頭貼片功能提高效率

- 固定弧高，固定線長，自動起弧，提高線弧一致性
- 即時監控焊點變形，有效保證焊點接合品質
- 手動/半自動功能線上切換，靈活方便，產品兼容性更好
- 無線球尾/BSOB/BBOS/加球位置/墊球位置可線上設定，自動點球焊與楔焊一體化，切換方便快捷

K780-WA 自動深腔楔入式邦達機可配置兩種材料夾持方式：固定式工作台（標準）和軌道式工作台（選配）。
它可以升級為自動深腔球楔鬆緊機 K780-BWA。

K780-BA 自動深腔鑲球機可配置兩種材料夾持方式：固定式工作台（標準）和軌道式工作台（選配）。
它可以升級為自動深腔球邊整合加工機 K780-BWA。

- 不碰觸晶片表面，有效解決夾持邊緣塌陷問題
- 共晶夾適用於 8mm 以內的晶片尺寸
- 芯片摩擦幅度可調，焊料溢出均勻，空洞率小
- 脈衝式加熱控制器，加熱快、冷卻快